
在招職位:
芯片生產操作工,
設備操作工,
磨劃設備工程師,
DA設備工程師,
DPS,
SMT工藝工程師,
2022/2021/2020屆畢業(yè)生,
目檢工藝工程師,
壓焊工藝工程師,
減劃設備工程師,
減劃工藝工程師,
芯片封測生產主管,
芯片封測操作員,
電子技術研發(fā)工程師,
培訓專員,
集成電路IC設計工程師,
電源研發(fā)工程師,
人事經理(代招),
半導體設備工程師,
集成電路IC應用工程師,
自動化設備工程師,
DPS工藝工程師,
SMT程序員,
減薄設備工程師,
設備工程師,
SMT工程師,
塑封工藝工程師,
SMT設備技術員/工程師,
FC PA產品經理,
SMT工程師(SPI,
DA 設備工程師,
封裝工程師,
制程工程師,
FC設備工程師,
WB 技術員,
DPS工程師,
WB技術員,
塑封設備工程師,
封裝塑封設備工程師,
磨劃設備主管,
封裝工藝工程師,
供應商質量管理,
MD技術員,
研磨切割技術員,
等44個崗位
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職位類型:
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公司基本信息
電子技術·半導體·集成電路
500-999人人
國內上市公司
管理團隊
暫無數據
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職位發(fā)布者常先生 人事
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職位發(fā)布者蒲先生


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