
在招職位:
芯片生產(chǎn)操作工,
設(shè)備操作工,
磨劃設(shè)備工程師,
DA設(shè)備工程師,
DPS,
SMT工藝工程師,
2022/2021/2020屆畢業(yè)生,
目檢工藝工程師,
壓焊工藝工程師,
減劃設(shè)備工程師,
減劃工藝工程師,
芯片封測生產(chǎn)主管,
芯片封測操作員,
電子技術(shù)研發(fā)工程師,
培訓(xùn)專員,
集成電路IC設(shè)計(jì)工程師,
電源研發(fā)工程師,
人事經(jīng)理(代招),
半導(dǎo)體設(shè)備工程師,
集成電路IC應(yīng)用工程師,
自動(dòng)化設(shè)備工程師,
DPS工藝工程師,
SMT程序員,
減薄設(shè)備工程師,
設(shè)備工程師,
SMT工程師,
塑封工藝工程師,
SMT設(shè)備技術(shù)員/工程師,
FC PA產(chǎn)品經(jīng)理,
SMT工程師(SPI,
DA 設(shè)備工程師,
封裝工程師,
制程工程師,
FC設(shè)備工程師,
WB 技術(shù)員,
DPS工程師,
WB技術(shù)員,
塑封設(shè)備工程師,
封裝塑封設(shè)備工程師,
磨劃設(shè)備主管,
封裝工藝工程師,
供應(yīng)商質(zhì)量管理,
MD技術(shù)員,
研磨切割技術(shù)員,
等44個(gè)崗位
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2024-11-27 周三16:30宣講高校:太原科技大學(xué)宣講地區(qū): 主校區(qū)(東校區(qū))綜合樓十階加關(guān)注

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