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職位描述：
崗位職責(zé)：
1、 對于新工藝，快速掌握所用器件結(jié)構(gòu)，command file等，搭建可用環(huán)境給其他版圖工程師使用；
2、 理解芯片的可靠性設(shè)計(jì)要求并體現(xiàn)到版圖設(shè)計(jì)中，如esd/latch up/em/ir drop等；
3、 完成模塊和全芯片的版圖設(shè)計(jì)并組織評審，及時(shí)完成文檔的撰寫及歸檔，確保版圖的質(zhì)量并按期完成；
4、 在項(xiàng)目實(shí)踐中輔導(dǎo)初級版圖工程師，不定期開講座培訓(xùn)版圖工程師，進(jìn)行版圖資源協(xié)調(diào)等管理工作；
崗位要求：
1. 微電子、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 理解半導(dǎo)體制造工藝，熟悉芯片后端設(shè)計(jì)流程，理解所用工藝器件結(jié)構(gòu)；
3. 具有良好的項(xiàng)目管理能力，可以確保項(xiàng)目的進(jìn)度把控和及時(shí)交付；
4. 具備團(tuán)隊(duì)合作能力，良好的溝通能力，工作積極肯干，責(zé)任心強(qiáng)，有凝聚力；
5. 有電源及混合信號量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；有高壓bcd或adc或rf版圖經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；