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職責(zé)描述： 1. 根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的進(jìn)行需求、可行性分析、總體方案設(shè)計(jì)； 2. 進(jìn)行器件選型和原理圖設(shè)計(jì)、并進(jìn)行模擬仿真和關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)有效計(jì)算，獨(dú)立承擔(dān)配的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)與維護(hù)工作； 3. 負(fù)責(zé)PCB板Layout設(shè)計(jì)并完成樣板和產(chǎn)品的不斷迭代； 4. 收集國(guó)內(nèi)外新興行業(yè)及新技術(shù)，完成技術(shù)的分析或完成功能創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)； 5. 配合固件人員調(diào)試程序，修改電路； 6. 編制項(xiàng)目文檔及測(cè)試問(wèn)題記錄； 7. 熟悉模電設(shè)計(jì)，小信號(hào)放大處理及濾波，特別是心電、腦電、肌電檢測(cè)及刺激電路的設(shè)計(jì)； 8. 配合醫(yī)療器械認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)和編寫文檔。 任職要求： 1. 本科以上電子專業(yè)； 2. 3年以上純硬件工作經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉EMC流程； 4. 熟悉醫(yī)療器械認(rèn)證體系優(yōu)先； 5. 優(yōu)秀的可以實(shí)施期權(quán)激勵(lì)； 6. 善于團(tuán)隊(duì)合作良好的人品和職業(yè)操守。