應屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責描述：
1.負責DSP(TI C2000系列、C6000系列)平臺下軟件開發(fā)；
2.根據具體應用實現伺服控制算法開發(fā)以及調試；
3.根據具體應用編寫各類數字信號處理算法；
4.測試數據仿真分析；
5.負責需求分析、固件應用設計、應用接口設計和文檔撰寫；
6.參與設備控制性能的調試。
任職要求：
1.測控，機電，機械電子，自動化等相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2.熟練掌握C/C ，匯編語言，有嵌入式編程基礎與良好習慣；
3.熟悉嵌入式系統(tǒng)應用軟件開發(fā)流程；
4.掌握控制理論基礎扎實，掌握數字信號處理；
5.掌握DSP以及CCS編譯工具的運用；
6.熟悉DSP中CPU內部架構原理，了解硬件相關方面的知識；
7.了解電子電氣等硬件基礎知識和理論；
8. 有較強的自主學習能力，責任心強，具備良好溝通能力與團隊合作意識。
注：聯(lián)系我時，請說是在浦口人才網上看到的。
工作地點
地址：上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)邦德激光華東基地6號B棟
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職位發(fā)布者
HR
濟南邦德激光股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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500-999人
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公司性質未知
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孫村新區(qū)飛躍大道與春博路交匯處北200米路東
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