職位描述
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職位描述:
職責(zé)描述:
任職要求:1、必須有5年以上襯底加工工藝開發(fā)或現(xiàn)場管理工作經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體襯底加工工藝流程及原理,從事鍺、硅、砷化鎵、磷化銦、碳化硅等半導(dǎo)體襯底開發(fā)或現(xiàn)場工藝技術(shù)管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、本科及以上學(xué)歷,材料化學(xué)、半導(dǎo)體、化工、微電子專業(yè)優(yōu)先;
3、具備良好的溝通能力、書面表達能力及分析解決問題的能力。
職責(zé)描述:
任職要求:1、必須有5年以上襯底加工工藝開發(fā)或現(xiàn)場管理工作經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體襯底加工工藝流程及原理,從事鍺、硅、砷化鎵、磷化銦、碳化硅等半導(dǎo)體襯底開發(fā)或現(xiàn)場工藝技術(shù)管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、本科及以上學(xué)歷,材料化學(xué)、半導(dǎo)體、化工、微電子專業(yè)優(yōu)先;
3、具備良好的溝通能力、書面表達能力及分析解決問題的能力。
工作地點
地址:南京溧水區(qū)南京


職位發(fā)布者
HR
中鍺科技有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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南京市溧水縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)中興東路9號
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