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職位描述：
職責(zé)描述：1、負責(zé)硬件電路開發(fā)，包括產(chǎn)品原理圖、pcb繪制、設(shè)計；
2、負責(zé)硬件電路器件選型及規(guī)格確定
3、負責(zé)硬件電路仿真，pcb的latout布局；
4、硬件電路調(diào)試與測試工作
5、協(xié)助產(chǎn)品元器件采購、樣機焊接等
6、與pcb板廠進行出現(xiàn)的工程eq確認回復(fù)
7、負責(zé)硬件文檔的編制、輸出硬件電路接口文檔，支持底層軟件工程師進行硬件電路底層驅(qū)動軟件、硬件測試軟件的開發(fā)工作；協(xié)助軟件團隊進行整體軟硬件系統(tǒng)的全環(huán)境下測試；
任職要求：1、電子或計算機工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷
2、熟悉數(shù)字電路，模擬電路，能獨立設(shè)計和調(diào)試電路以及電子產(chǎn)品性能分析測試
3、熟悉相關(guān)操作pcb設(shè)計軟件protel99se、ad10或power pcb等工具進行電路原理圖設(shè)計，pcb布局布線；
4、熟悉emc規(guī)則，有電磁兼容設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗及emc/emi測試工作經(jīng)驗
5、熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)流程、新產(chǎn)品導(dǎo)入流程，能獨立承擔(dān)項目
6、熟悉arm，dsp等嵌入式處理器，及其外圍接口電路和驅(qū)動；熟悉底層pci usb iic spi等接口協(xié)議；
7、應(yīng)該對物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬件架構(gòu)、傳感器、通訊協(xié)議具有一定了解，能快速調(diào)研、分析新的應(yīng)用場景的最優(yōu)方案，具有一定物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。