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職位描述：
職責(zé)描述：
光器件封裝樣品實(shí)現(xiàn)；
光器件封裝工藝實(shí)施，改進(jìn)，整合；
光器件產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證跟蹤。
任職要求：
崗位要求：
熟悉各種光電子器件封裝工藝設(shè)備（貼片，鍵合，封焊，光學(xué)耦合等），有設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)，了解各種焊料以及膠水的特性；三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
能使用上述設(shè)備，選擇合適的焊料以及膠水，完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的樣品，并能根據(jù)產(chǎn)品的特性提出工裝夾具以及工藝的改進(jìn)，有批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施，分析、解決現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題，能夠進(jìn)行工藝的改進(jìn)，整合；
能做好現(xiàn)有設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
學(xué)歷要求： 本科及以上；
綜合素質(zhì)：具備良好溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。