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職位描述：
職責(zé)描述：
1.參與公司新產(chǎn)品、項目技術(shù)評估，新產(chǎn)品硬件設(shè)計，單板硬件調(diào)試；研發(fā)相關(guān)問題改進；模塊、系統(tǒng)的常規(guī)性能與功能測試；
2.負責(zé)信號處理、數(shù)模混合電路硬件設(shè)計，模塊、系統(tǒng)的常規(guī)性能設(shè)計與功能測試、優(yōu)化改進；
3.負責(zé)fpga、dsp、cpu等電路及外圍電路設(shè)計，元器件的選型，資源評估等；
4.負責(zé)高速數(shù)據(jù)采樣電路設(shè)計，驗證，性能分析；
5.負責(zé)研發(fā)產(chǎn)品硬件開發(fā)對產(chǎn)品規(guī)格書符合性；
6.負責(zé)研發(fā)測試硬件平臺建立，對產(chǎn)品硬件開發(fā)質(zhì)量把關(guān)，產(chǎn)品驗證；
7.參與pcb layout，emc設(shè)計；
8.負責(zé)新產(chǎn)品的電氣設(shè)計。
任職要求：
1.電子工程、通信工程等電子相關(guān)專業(yè)，在雷達、電子戰(zhàn)、通信等行業(yè)至少5年以上研發(fā)工作經(jīng)驗；
2.能夠熟練使用主流硬件仿真軟件進行仿真；
3.熟練使用cadence軟件等繪圖軟件進行原理圖設(shè)計；
4.精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計；具備si,pi分析能力，emc知識，知悉電子戰(zhàn)、雷達、通信原理；
5.熟悉主流fpga、cpu及dsp的資源配置，體系架構(gòu)；
6.具備豐富的電磁兼容設(shè)計經(jīng)驗，能獨立進行產(chǎn)品硬件設(shè)計、硬件系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計；
7.具有豐富的產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，產(chǎn)品驗證意識；
8.主動積極，具有團隊合作精神，有項目管理意識。