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職位描述：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析，方案選型及架構(gòu)設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件核心部分原理圖設(shè)計及整機(jī)可靠性設(shè)計（emc/emi）；
3、指導(dǎo)layout工程師進(jìn)行高速layout設(shè)計，并完成相關(guān)仿真與驗證；
4、參與硬件產(chǎn)品研發(fā)各階段評審；
5、參與新產(chǎn)品設(shè)計規(guī)劃。
崗位要求：
1、全日制本科（211/985院校）以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，5年以上高速數(shù)字電路開發(fā)經(jīng)驗；
2、具有10gbps以上信號板級設(shè)計經(jīng)驗；
3、具備x86/arm等常用處理器應(yīng)用經(jīng)驗，并熟練ddr3、pcie、千兆以太網(wǎng)、usb3.0等設(shè)計方法；
4、具有高速電路設(shè)計前后仿真建模能力，并能夠根據(jù)仿真結(jié)果進(jìn)行設(shè)計約束；
5、具有通過眼圖、阻抗等手段對高速信號完整性進(jìn)行分析的工作經(jīng)歷。