高級(jí)工藝工程師-元器件方向
面議
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)元器件導(dǎo)入過(guò)程中的工藝審核、工藝驗(yàn)證、質(zhì)量問(wèn)題攔截和供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)審核工作;
2.制定和優(yōu)化元器件工藝審核、驗(yàn)證內(nèi)容;
3.負(fù)責(zé)元器件應(yīng)用過(guò)程中的失效分析和制程方案改進(jìn),負(fù)責(zé)異常元器件的可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)工作,提升可制造性設(shè)計(jì),制定工藝方案、保障方案落地和持續(xù)優(yōu)化;
任職要求:
一、教育背景:本科及以上學(xué)歷
二、工作經(jīng)驗(yàn):五年以上通信類產(chǎn)品制造工藝和元器件導(dǎo)入認(rèn)證經(jīng)驗(yàn);或三年以上電子制造行業(yè)、半導(dǎo)體制造行業(yè)、可靠性分析檢測(cè)行業(yè)的工程師相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
三、專業(yè)知識(shí):材料學(xué)、電子封裝技術(shù)、微電子、電子科學(xué)與工程、化學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè);
四、技能要求:1.具備元器件失效分析和可靠性分析的能力;2.具備機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力、形變等軟件仿真能力;3.具備查閱PCB設(shè)計(jì)文件的能力,了解元器件和電子組裝相關(guān)工藝流程和設(shè)備;五、語(yǔ)言要求:CET-4級(jí),具備英文讀寫(xiě)及溝通能力;
六、個(gè)性特征:溝通表達(dá)良好,工作態(tài)度積極,執(zhí)行力較強(qiáng),具備一定抗壓能力;
1.負(fù)責(zé)元器件導(dǎo)入過(guò)程中的工藝審核、工藝驗(yàn)證、質(zhì)量問(wèn)題攔截和供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)審核工作;
2.制定和優(yōu)化元器件工藝審核、驗(yàn)證內(nèi)容;
3.負(fù)責(zé)元器件應(yīng)用過(guò)程中的失效分析和制程方案改進(jìn),負(fù)責(zé)異常元器件的可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)工作,提升可制造性設(shè)計(jì),制定工藝方案、保障方案落地和持續(xù)優(yōu)化;
任職要求:
一、教育背景:本科及以上學(xué)歷
二、工作經(jīng)驗(yàn):五年以上通信類產(chǎn)品制造工藝和元器件導(dǎo)入認(rèn)證經(jīng)驗(yàn);或三年以上電子制造行業(yè)、半導(dǎo)體制造行業(yè)、可靠性分析檢測(cè)行業(yè)的工程師相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
三、專業(yè)知識(shí):材料學(xué)、電子封裝技術(shù)、微電子、電子科學(xué)與工程、化學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè);
四、技能要求:1.具備元器件失效分析和可靠性分析的能力;2.具備機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力、形變等軟件仿真能力;3.具備查閱PCB設(shè)計(jì)文件的能力,了解元器件和電子組裝相關(guān)工藝流程和設(shè)備;五、語(yǔ)言要求:CET-4級(jí),具備英文讀寫(xiě)及溝通能力;
六、個(gè)性特征:溝通表達(dá)良好,工作態(tài)度積極,執(zhí)行力較強(qiáng),具備一定抗壓能力;
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)烽火通信科技股份有限公司
查


職位發(fā)布者
劉若怡HR
烽火通信科技股份有限公司

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