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崗位職責(zé)：
1. 獨(dú)立管理工作請求隊(duì)列的優(yōu)先級排序、執(zhí)行與進(jìn)度溝通，具備緊急事務(wù)處置意識
2. 向項(xiàng)目經(jīng)理和工程師提交趨勢分析報(bào)告與問題文檔，擅長編寫技術(shù)總結(jié)報(bào)告并清晰表述問題
3. 協(xié)同項(xiàng)目經(jīng)理和工程師處理工作請求及項(xiàng)目支持需求，具備主動提出修復(fù)方案的意識
4. 積極學(xué)習(xí)新產(chǎn)品技術(shù)并向團(tuán)隊(duì)進(jìn)行知識傳遞
5. 執(zhí)行微間距焊接（Fine Pitch Solder）及BGA芯片返修作業(yè)
6. 實(shí)施X射線檢測驗(yàn)證焊接結(jié)果，具備X光影像判讀能力
7. 能夠承受工作壓力并對突發(fā)問題保持耐心
硬性要求：
1. 至少5年BGA返修實(shí)操經(jīng)驗(yàn)
2. 至少5年表面貼裝元件返工、PCB板級維修、飛線修復(fù)、線路切割及燒錄軟件（編程SW）經(jīng)驗(yàn)
3. 具備電路原理圖與PCB布局圖解讀能力，掌握歐姆定律基礎(chǔ)及串并聯(lián)電路原理
4. 能準(zhǔn)確解讀元器件數(shù)據(jù)手冊（Datasheet），獲取封裝尺寸、耐溫參數(shù)及焊接參數(shù)（MLS）
5. 精通01005封裝元件的高溫焊料微間距焊接工藝，擅長精密連接器焊接修復(fù)
6. 精通BGA返修工藝與回流焊溫度曲線調(diào)試（Reflow Profiling），掌握植球尺寸選擇、助焊劑與錫膏配比技術(shù)
7. 具備跨部門協(xié)作能力，能與研發(fā)/生產(chǎn)/質(zhì)量等多部門高效溝通
8. 熟悉AirVac/SRT等專業(yè)返修設(shè)備操作者優(yōu)先
9. 熟練使用示波器、萬用表、電源分析儀等檢測設(shè)備，掌握數(shù)字萬用表（DMM）電阻/電流/電壓測量
10. 具有整機(jī)拆解重組經(jīng)驗(yàn)，具備優(yōu)秀的動手能力與防靜電操作（ESD）意識
11. 掌握PCB硬板、FPC軟板及層壓結(jié)構(gòu)（Stack-up）基礎(chǔ)知識
12. 精通新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的可制造性設(shè)計(jì)流程（DFM Process）
13. 熟悉無鉛焊錫（SAC305等）、助焊劑（Flux）、焊膏（Solder Paste）特性
14. 英文口語能進(jìn)行面試溝通，可以進(jìn)行自我介紹 項(xiàng)目介紹。口語流利加分。

優(yōu)先條件：
1. 了解MacOS/iOS最新操作系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)者優(yōu)先
2. 具有客戶技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3. 具備缺陷追蹤系統(tǒng)（如JIRA）使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先