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職責(zé)描述：
1.參與射頻芯片系統(tǒng)規(guī)劃方案與模塊詳細(xì)方案的設(shè)計(jì)與論證。
2.負(fù)責(zé)具體工藝的器件性能評(píng)估和選型工作。
3.負(fù)責(zé)射頻電路（如低噪聲放大器、混頻器、基準(zhǔn)源電路、普通放大器等）的設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證。
4.協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)工作。
5.研究相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試方法，協(xié)助硬件工程師完成芯片測(cè)試，并完成測(cè)試結(jié)果分析工作。
6.參與產(chǎn)品應(yīng)用方案推廣和系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化工作。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷或同等文化程度，通信、微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)。
2.本科：2年及以上射頻集成電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉射頻電路的系統(tǒng)規(guī)劃、設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證，能夠獨(dú)立完成一般項(xiàng)目的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
4..掌握半導(dǎo)體制造工藝與器件的相關(guān)知識(shí)，了解數(shù)字電路的基本知識(shí)。
5.熟練應(yīng)用IC開發(fā)平臺(tái)與工作所需的各類EDA軟件。
6.具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、溝通能力、邏輯思維能力與解決問題能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力突出。