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崗位要求： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、信號(hào)及電源完整性設(shè)計(jì)和仿真工作，并對(duì)設(shè)計(jì)開發(fā)過程進(jìn)行完整歸檔； 3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試階段單板調(diào)測(cè)、硬件自測(cè)；定位并解決測(cè)試環(huán)節(jié)中的故障； 4.配合軟件工程師完成嵌入式系統(tǒng)的底層配置，形成完整的軟硬件接口文檔； 5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品交付階段質(zhì)量改進(jìn)、生產(chǎn)交付支持和外場(chǎng)測(cè)試支持； 6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品預(yù)研階段元器件的規(guī)劃、定義、定制、評(píng)估、產(chǎn)品導(dǎo)入。 任職要求： 1.扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí)，具備良好的數(shù)字電路、模擬電路、電路分析、信號(hào)完整性等理論基礎(chǔ)。 2.熟悉常用硬件接口和工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線的硬件設(shè)計(jì)，掌握一定的信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)方法。 3.精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)，具有基于ARM/DSP/FPGA等硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感器檢測(cè)和模擬小信號(hào)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，熟練使用cadence allegro或Altium Designer等原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)軟件。 4.熟練掌握C、Verilog HDL等嵌入式編程調(diào)試能力。 具備良好的溝通能力、文檔編寫能力，無障礙閱讀英文資料的能力。