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崗位職責： 1.負責公司核心硬件產(chǎn)品的整體架構設計，包括但不限于電路原理圖設計、PCB布局布線、元器件選型等。 2.主導復雜硬件系統(tǒng)的設計和驗證，確保硬件設計方案滿足產(chǎn)品性能指標和可靠性要求。 3.參與產(chǎn)品需求分析和方案論證，為產(chǎn)品開發(fā)提供專業(yè)的硬件設計方案。 4.主導產(chǎn)品電磁兼容（EMC）設計，確保產(chǎn)品符合相關國際標準和法規(guī)。 5.進行EMC測試方案制定、整改和優(yōu)化，解決產(chǎn)品在EMC方面的問題。 6.負責高速數(shù)字電路的信號完整性分析，并提出優(yōu)化方案，確保信號傳輸質(zhì)量。 7.主導電源完整性設計，包括電源分配網(wǎng)絡設計、電源噪聲抑制等。 8.負責產(chǎn)品熱設計，制定散熱方案，確保產(chǎn)品在各種工作環(huán)境下的可靠性。 9.跟蹤行業(yè)前沿技術發(fā)展趨勢，進行技術研究和創(chuàng)新，為公司產(chǎn)品技術升級提供支持。 10.參與公司技術規(guī)范和標準制定，提升公司整體技術水平。 崗位要求： 1.本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)。 2.八年以上硬件設計經(jīng)驗，有在外資企業(yè)或工業(yè)交換機頭部科技企業(yè)相關崗位工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 3.精通模擬電路、數(shù)字電路設計，掌握常用硬件設計工具（Cadence、Altium Designer）。 4、精通EMC設計原理和方法，熟悉相關測試標準和流程。 5、精通信號完整性、電源完整性、熱設計分析和優(yōu)化方法。 6、熟悉各種常用元器件特性，具備良好的元器件選型能力。