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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)失效分析實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)及技術(shù)運(yùn)作工作，確保分析結(jié)果有效性；
2、負(fù)責(zé)PCBA、芯片、器件分析能力提升，對(duì)失效件進(jìn)行失效分析方案的制定及分析的開(kāi)展實(shí)現(xiàn)；
4、負(fù)責(zé)失效分析相關(guān)流程、平臺(tái)的建設(shè)及優(yōu)化，提升分析質(zhì)量及效率；

任職資格：
1、微電子、材料等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、精通失效分析流程，能熟練運(yùn)用金相顯微鏡、掃描電鏡、芯片開(kāi)封、切片等設(shè)備/方法開(kāi)展失效分析；
3、有PCBA/IC等電子產(chǎn)品失效分析工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)工藝制程，能為失效改進(jìn)提供方向和意見(jiàn)；
4、良好溝的通能力，思維邏輯清晰，積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)。

注：此崗位工作地點(diǎn)在杭州市桐廬縣。