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崗位職責(zé)：
1.完成半導(dǎo)體工藝仿真物理模型的開發(fā)，如離子注入、熱擴(kuò)散、薄膜沉積、刻蝕、應(yīng)力模型等
2.完成工藝仿真物理模型底層算法的調(diào)研，掌握計(jì)算流程，如方程的離散、邊界條件處理、物理量計(jì)算等；
3.撰寫算法文檔，將物理模型的計(jì)算流程以文檔的形式交由程序員實(shí)現(xiàn)代碼；
任職資格：
1.相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的博士學(xué)歷，包括但不限于：微電子、物理、數(shù)學(xué)、材料、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.了解TCAD工藝仿真工具，對(duì)半導(dǎo)體工藝仿真有較強(qiáng)的興趣，立志發(fā)展TCAD仿真工具；
3.具備數(shù)值計(jì)算背景優(yōu)先，如微分方程離散等；
4.具備工藝、器件仿真背景者優(yōu)先，如離子注入、熱擴(kuò)散、薄膜沉積、刻蝕、應(yīng)力模型等一項(xiàng)或多項(xiàng)；
5.具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神；
備注：
1.工作城市：武漢、北京、深圳、上海；
2.接受并支持遠(yuǎn)程辦公；
3.salary根據(jù)公司體系、等級(jí)最終確定。