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工作職責(zé):
1、主要工作內(nèi)容：
（1）負責(zé)半導(dǎo)體Wet設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試；
（2）負責(zé)各類MEMS器件Wet02Etch、Wet02Release工藝可行性分析，全新Wet工藝開發(fā)，制程優(yōu)化，以及器件Wet02Etch制程制作；
（3）負責(zé)Wet工藝不良預(yù)防措施制訂，工藝缺陷及失效分析，不良改善及良率提升
（4）負責(zé)濕電子化學(xué)品新材料評估、選型與導(dǎo)入
2、次要工作內(nèi)容：
根據(jù)項目需求，負責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動；
任職資格:
教育程度:本科
工作經(jīng)歷:
1、工作經(jīng)驗：3年以上半導(dǎo)體Wet工藝開發(fā)經(jīng)驗；有濕法釋放、體硅刻蝕等MEMS相關(guān)濕法工藝經(jīng)驗；
2、技術(shù)能力：
（1）具備半導(dǎo)體Wet設(shè)備Setup能力；
（2）熟悉半導(dǎo)體Wet設(shè)備、工藝、材料；
（3）熟悉半導(dǎo)體行業(yè)濕電子化學(xué)品資源，具備資源整合能力，可以根據(jù)需求，快速找到相關(guān)資源并應(yīng)用；
所需專業(yè):02物理、化學(xué)、材料學(xué)、機械等理工科相關(guān)專業(yè)
其他要求:良好的分析與解決問題的能力，良好的團隊意識,和責(zé)任心，良好的英語閱讀能力；
語言要求:英語四級