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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)研發(fā)階段功率半導(dǎo)體芯片可靠性需求評估和確認(rèn)；

2、負(fù)責(zé)審查功率半導(dǎo)體晶圓廠工藝文件、可靠性試驗(yàn)方案，跟蹤生產(chǎn)及試驗(yàn)過程，輸出風(fēng)險(xiǎn)判斷；

3、針對研發(fā)或量產(chǎn)功率半導(dǎo)體失效芯片，負(fù)責(zé)評估可靠性風(fēng)險(xiǎn)，開展相關(guān)失效分析及驗(yàn)證；

4、協(xié)同功率半導(dǎo)體晶圓廠開展質(zhì)量改進(jìn)活動，并跟蹤推進(jìn)質(zhì)量問題閉環(huán)。

任職要求：

1、兩年以上功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司或晶圓廠技術(shù)支持相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體材料、物理等專業(yè)；

3、深刻理解半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識，熟悉半導(dǎo)體工藝原理、工藝流程以及相關(guān)工藝模塊；

4、了解芯片常見失效問題，了解失效物理模型、可靠性數(shù)據(jù)分析，具備可靠性風(fēng)險(xiǎn)和壽命評估經(jīng)驗(yàn)；

5、對功率半導(dǎo)體芯片可靠性設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封裝、測試有深入理解，有芯片逆向工作分析經(jīng)驗(yàn)者更佳；

6、具備良好的溝通能力，具備較強(qiáng)的分析解決問題能力、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，工作責(zé)任心和主動性強(qiáng)。