職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)MCU, EEPROM及MOSFET等產(chǎn)品的封裝相關(guān)工作,封裝圖紙制作等;
2、追蹤和管控產(chǎn)品封裝進(jìn)度,評估封測方案,封裝可靠性驗(yàn)證;
3、封裝工藝相關(guān)文件的建立、更新與維護(hù),封測出貨任務(wù)跟進(jìn);
4、與各供應(yīng)商完成可制造性review,提升產(chǎn)品良率及可靠性;
5、制定產(chǎn)品封裝及測試質(zhì)量管理流程和規(guī)范,定期組織封測廠進(jìn)行管理評審;
6、實(shí)施封裝及測試質(zhì)量的監(jiān)督、責(zé)任裁定及質(zhì)量處罰,協(xié)助處理客戶投訴。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,具有半導(dǎo)體封裝廠或半導(dǎo)體制造廠品管及工程方面的經(jīng)驗(yàn);
2、3年以上半導(dǎo)體封裝工程或封裝設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有MCU封測工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封裝工藝,對于工藝風(fēng)險(xiǎn)能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE評估方案;
4、了解JEDEC封裝可靠性標(biāo)準(zhǔn)和相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法;
5、具有代工廠產(chǎn)品封裝及測試質(zhì)量的監(jiān)督,審核,運(yùn)營能力。
工作地點(diǎn)
地址:上海長寧區(qū)上海-長寧區(qū)天山西路567號神州智慧大廈3L室


職位發(fā)布者
HR
武漢力源信息技術(shù)股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道武大園三路5號
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