應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1. 參與模塊產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)規(guī)劃方案與模塊詳細(xì)方案的設(shè)計(jì)與論證。
2. 完成模塊產(chǎn)品底層驅(qū)動和Bootloader軟件編寫。
3. 配合硬件工程師搭建硬件測試平臺，同邏輯工程師一起完成接口驅(qū)動開發(fā)。
4. 按要求及時(shí)完成技術(shù)文檔的撰寫與歸檔工作。
5. 關(guān)注本技術(shù)最新動態(tài)的相關(guān)信息并參與專業(yè)領(lǐng)域建設(shè)、技術(shù)提升等相關(guān)技術(shù)發(fā)展工作。
任職要求：
1. 熟悉ARM體系架構(gòu)。
2. 了解Vxworks操作系統(tǒng)。
3. 熟悉uboot、fsbl等引導(dǎo)程序。
4. 熟悉xilinx或者復(fù)旦微芯片開發(fā)平臺，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的裁剪。
5. 有過底層接口驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如網(wǎng)口、EMMC、串口、AXI等。
6. 具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、溝通能力、邏輯思維能力與解決問題能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力突出。
1. 參與模塊產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)規(guī)劃方案與模塊詳細(xì)方案的設(shè)計(jì)與論證。
2. 完成模塊產(chǎn)品底層驅(qū)動和Bootloader軟件編寫。
3. 配合硬件工程師搭建硬件測試平臺，同邏輯工程師一起完成接口驅(qū)動開發(fā)。
4. 按要求及時(shí)完成技術(shù)文檔的撰寫與歸檔工作。
5. 關(guān)注本技術(shù)最新動態(tài)的相關(guān)信息并參與專業(yè)領(lǐng)域建設(shè)、技術(shù)提升等相關(guān)技術(shù)發(fā)展工作。
任職要求：
1. 熟悉ARM體系架構(gòu)。
2. 了解Vxworks操作系統(tǒng)。
3. 熟悉uboot、fsbl等引導(dǎo)程序。
4. 熟悉xilinx或者復(fù)旦微芯片開發(fā)平臺，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的裁剪。
5. 有過底層接口驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如網(wǎng)口、EMMC、串口、AXI等。
6. 具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力、溝通能力、邏輯思維能力與解決問題能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力突出。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在浦口人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都武侯區(qū)蓉藥大廈A座7樓
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職位發(fā)布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號
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