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要求： 散熱方案設計、仿真模擬，出具相關報告和建議 獨立開展散熱方案詳細設計、評審并優(yōu)化、對項目產(chǎn)品進行散熱跟蹤測試，優(yōu)化散熱設計方案 編寫相關的設計開發(fā)文檔，參與質(zhì)量控制相關工作 負責結構、熱設計規(guī)范的制定與完善 完成領導交辦臨時性工作任務 任職要求： 本科及以上學歷，5年以上散熱設計工作經(jīng)驗； 熟悉流體力學、傳熱學，熟悉電子元器件的熱特性和散熱技術； 熟悉芯片行業(yè)熱設計標準，熟練使用Ansys、COMSOL，Icepak等力、熱分析/仿真軟件，及時高質(zhì)量的完成芯片，封裝以及整體系統(tǒng)的熱設計； 能夠熟練使用CAD等結構繪圖軟件進行散熱相關部件的繪制和修改； 具備獨立進行產(chǎn)品散熱測試的能力; 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力. 有芯片散熱設計背景者優(yōu)先，同時熟悉SI/PI仿真為加分項。