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1、參與公司產(chǎn)品硬件方案制定與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；

2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試等；

3、負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，按時(shí)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃，保證項(xiàng)目質(zhì)量；

4、參與新器件新方案的選型、驗(yàn)證；

5、參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評(píng)估優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入工作，參與供應(yīng)商設(shè)計(jì)方案的技術(shù)審核；

6、編寫項(xiàng)目技術(shù)文檔、作業(yè)指導(dǎo)書、BOM表等；

任職要求：

1、電子、通信、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷，3年以上開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，2個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)經(jīng)歷；

2、熟悉模擬、數(shù)字電路，具有豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和良好的電路分析能力，熟練掌握至少一種EDA設(shè)計(jì)軟件；

3、熟悉USB、SPI、UART、I2C等接口規(guī)范，熟悉信號(hào)放大、濾波、整形、AD/DA等常用電路；

4、熟悉SI、PI，具有豐富的電源、高速走線、阻抗匹配等的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

5、熟悉常見(jiàn)ARM（cortex A和M系列）、FPGA（Xilinx）平臺(tái)及其硬件架構(gòu)、相關(guān)硬件接口及PCB設(shè)計(jì)；

6、熟悉示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具，具有常見(jiàn)硬件故障分析能力；

7、有以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：

1）有多層板（6層以上）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2）有醫(yī)學(xué)超聲設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，或雷達(dá)、聲納設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3）有SI、PI、電磁兼容設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

8、具備良好的溝通能力，能吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的責(zé)任心。