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注意：（辦公地點(diǎn)：長(zhǎng)沙）

1. 完成芯片頂層或模塊門(mén)級(jí)網(wǎng)表到GDSOUT的數(shù)字電路物理實(shí)現(xiàn)工作；

2. 工藝庫(kù)、EDA工具等評(píng)估工作；

3. 使用c-shell/perl/tcl等語(yǔ)言編寫(xiě)程序輔助自動(dòng)化流程；

4. 綜合、形式化驗(yàn)證、時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、功耗分析等。、

任職要求：

1. 具備集成電路設(shè)計(jì)、工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；

2. 熟悉數(shù)字后端布局布線、時(shí)鐘樹(shù)綜合、寄生參數(shù)抽取、時(shí)序分析、信號(hào)完整性分析、功耗壓降分析、物理驗(yàn)證等設(shè)計(jì)流程；

3. 熟練運(yùn)用Synopsys/Cadence等后端相關(guān)的EDA工具

4. 熟悉芯片低功耗設(shè)計(jì)流程；

5. 具有5nm，7nm，8nm，14nm等工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

6. 熟悉Linux操作系統(tǒng)，熟悉c-shell, tcl, perl等編程語(yǔ)言，并能熟練運(yùn)用以輔助設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；

7. 具備較好的溝通、學(xué)習(xí)能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神。