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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)工作；
2. 負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔及說(shuō)明書(shū)的撰寫(xiě)；
3. 負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的不斷完善和更新；
4. 對(duì)客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持。

5. 公司有集體戶(hù)，可接收北京戶(hù)口（海外留學(xué)生可以落戶(hù)）。
任職要求：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、具備、模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)及PCB多層線(xiàn)路板制圖經(jīng)驗(yàn)；
3、兩年以上嵌入式項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)， 熟練掌握STM32或DSP或FPGA等編程技能；
4、有充電樁嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、有較強(qiáng)的語(yǔ)言表達(dá)和溝通能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好英文讀寫(xiě)能力者優(yōu)先。

職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、包住、帶薪年假、節(jié)日福利