職位描述
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工作職責:
1、 負責陽極鍵合,共晶鍵合,硅硅鍵合,金屬鍵合,臨時鍵合等鍵合及解鍵合的設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試,完成相關(guān)鍵合工藝開發(fā)試驗;(30%)
2、 根據(jù)工藝調(diào)試過程中的異?,F(xiàn)象,分析原因,優(yōu)化鍵合工藝及指導前序工藝的工藝改善,定期與薄膜、干刻、光刻等組織進行技術(shù)交流;(30%)
3、 負責培訓生產(chǎn)部門操作鍵合機器,制定相應的操作規(guī)范,建立必要的機臺點檢制度;(30%)
4、 根據(jù)項目需求,負責內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動;(10%)
任職資格:
1、 教育背景: 物理、化學、材料學、機械等理工科相關(guān)專業(yè),本科及以上畢業(yè);
2、 工作經(jīng)驗:3-5年半導體鍵合工藝開發(fā)經(jīng)驗;
3、 技術(shù)能力:
(1)具備半導體Bonder設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder機臺,有鍵合工藝調(diào)試經(jīng)驗;
(3)有相關(guān)機臺驗收經(jīng)驗以及硅硅、共晶鍵合和臨時鍵合經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、 其他能力:良好的分析與解決問題的能力,良好的團隊意識和責任心,良好的英語閱讀能力;
1、 負責陽極鍵合,共晶鍵合,硅硅鍵合,金屬鍵合,臨時鍵合等鍵合及解鍵合的設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試,完成相關(guān)鍵合工藝開發(fā)試驗;(30%)
2、 根據(jù)工藝調(diào)試過程中的異?,F(xiàn)象,分析原因,優(yōu)化鍵合工藝及指導前序工藝的工藝改善,定期與薄膜、干刻、光刻等組織進行技術(shù)交流;(30%)
3、 負責培訓生產(chǎn)部門操作鍵合機器,制定相應的操作規(guī)范,建立必要的機臺點檢制度;(30%)
4、 根據(jù)項目需求,負責內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動;(10%)
任職資格:
1、 教育背景: 物理、化學、材料學、機械等理工科相關(guān)專業(yè),本科及以上畢業(yè);
2、 工作經(jīng)驗:3-5年半導體鍵合工藝開發(fā)經(jīng)驗;
3、 技術(shù)能力:
(1)具備半導體Bonder設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder機臺,有鍵合工藝調(diào)試經(jīng)驗;
(3)有相關(guān)機臺驗收經(jīng)驗以及硅硅、共晶鍵合和臨時鍵合經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、 其他能力:良好的分析與解決問題的能力,良好的團隊意識和責任心,良好的英語閱讀能力;
工作地點
地址:北京大興區(qū)西環(huán)中路12號


職位發(fā)布者
HR
京東方

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制造業(yè)
-
51-99人
-
股份制企業(yè)
-
五環(huán)大道1011號
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