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工作職責(zé):
1、主要工作內(nèi)容：
（1）負(fù)責(zé)CVD設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試（20%）；
（2）負(fù)責(zé)各類先進(jìn)封裝與MEMS器件CVD工藝可行性分析，制程優(yōu)化，以及器件制程制作（30%）；
（3）負(fù)責(zé)CVD工藝不良預(yù)防措施制訂，工藝缺陷及失效分析，不良改善及良率提升（20%）；
（4）負(fù)責(zé)CVD新材料、新工藝評(píng)估、選型與導(dǎo)入（20%）；
2、次要工作內(nèi)容：
根據(jù)項(xiàng)目需求，負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動(dòng)（10%）；
任職資格:
教育程度：碩士；
工作經(jīng)歷：
經(jīng)驗(yàn)：2年以上MEMS領(lǐng)域CVD工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
技術(shù)能力：
（1）具備CVD設(shè)備Setup能力；
（2）熟悉半導(dǎo)體CVD設(shè)備，有CVD工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
（3）熟悉CVD在MEMS器件制程上的應(yīng)用和工藝需求spec；
所需專業(yè)：自動(dòng)化、測(cè)控、機(jī)械、電子、半導(dǎo)體、微電子、材料、物理、化學(xué)等理工類相關(guān)專業(yè)；
其他要求：良好的分析與解決問題的能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和責(zé)任心；
語言要求：良好的英語閱讀能力；