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工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝設(shè)備安裝、調(diào)試、操作、點(diǎn)檢、巡檢等工作，制定相應(yīng)的維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入過(guò)程，包括工藝流程制定、材料選型、工藝評(píng)估、工裝夾具設(shè)計(jì)和評(píng)估、關(guān)鍵輔材導(dǎo)入；
3、故障處理、標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程等設(shè)備技術(shù)文件編寫(xiě)；
4、設(shè)備備件管理和導(dǎo)入；
5、對(duì)新進(jìn)設(shè)備工程師進(jìn)行培訓(xùn)；
任職資格:
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
1.？3年以上MEMS封裝設(shè)備操作、維護(hù)和管理經(jīng)驗(yàn)，熟練操作固晶/焊線/SMT等設(shè)備；
2. 有MEMS封裝工藝任職經(jīng)驗(yàn)；
3.？有NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.？熟練操作ASMP；
所需專業(yè):機(jī)械、半導(dǎo)體相關(guān)理工科專業(yè)；
語(yǔ)言要求:良好的英語(yǔ)閱讀能力；