職位描述

1、融合理論探索、仿真模型構(gòu)建、系統(tǒng)仿真、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析,主導(dǎo)智能感知領(lǐng)域相關(guān)傳感器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)工作;
2、承接規(guī)劃領(lǐng)域和客戶端需求輸出,就cis/cmos/tof/mems/imu傳感器需求與客戶合作,定義關(guān)鍵規(guī)格、架構(gòu),輸出具備競爭力的解決方案;
3、主導(dǎo)建立cis/cmos/tof/mems/imu的系統(tǒng)仿真平臺(tái),構(gòu)建從芯片到解決方案的表征方法和平臺(tái),將晶圓級/芯片級測試數(shù)據(jù)和工藝流程與相應(yīng)的設(shè)計(jì)相關(guān)聯(lián);
4、從技術(shù)層面推動(dòng)傳感/檢測單元、讀出電路、和解決方案集成設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間的開發(fā)協(xié)調(diào)工作,有效構(gòu)建成本、性能、功耗等核心競爭優(yōu)勢,對產(chǎn)品總體競爭力負(fù)責(zé);
5、參與優(yōu)化感知芯片技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)流程,端到端提升新技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品化落地效率,如芯片的short-loop、full-loop和轉(zhuǎn)產(chǎn)品開發(fā);
6、推動(dòng)新一代imu傳感器等的新理念和架構(gòu)落地,識(shí)別并發(fā)起技術(shù)研究課題,主導(dǎo)新型解決方案架構(gòu)專利布局。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)華為武漢研究所


職位發(fā)布者
HR
華為技術(shù)有限公司


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1000人以上
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