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崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)探索工藝仿真新技術(shù)及尋源新合作廠商推動仿真落地應(yīng)用；

2.負(fù)責(zé)BOE從問題收集、仿真方案制定、仿真建模、回歸方程、DOE尋優(yōu)、最佳方案及實測對比全流程規(guī)則建立；

3.負(fù)責(zé)工藝仿真實施效果跟進(jìn)，實施價值統(tǒng)計及最終驗收交付；

4.負(fù)責(zé)對各屬地工藝人員進(jìn)行仿真基礎(chǔ)知識培訓(xùn)，軟件操作培訓(xùn)等；

任職要求:

教育程度:碩士

工作經(jīng)歷:

2年以上工作經(jīng)驗

1.碩士及以上學(xué)歷，物理及微電子、理論物理、固體物理、凝聚態(tài)物理、粒子物理、原子核物理、物理光學(xué)、電子物理與微電子物理、集成電路等相關(guān)專業(yè)或有相關(guān)工作經(jīng)驗（本/碩/博）；

2.熟悉半導(dǎo)體工藝和器件原理和應(yīng)用，熟悉微電子器件；

3.具備1年以上的工藝仿真軟件使用經(jīng)驗；

4.能夠深入研究某一項器件仿真的物理機(jī)理、結(jié)構(gòu)分析和性能優(yōu)化途徑；

所需專業(yè):半導(dǎo)體器件物理

其他要求:主觀能動性強(qiáng)，能主動學(xué)習(xí)新事物，積極反饋問題并解決問題。

語言要求:英語流暢