應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、負責IC類器件的FA分析工作，通過SEM/EDX、切片、X-ray、化學decap、器件電性參數(shù)等設備及操作完成失效分析模式和失效機理分析，編寫分析報告；
2、負責器件DPA分析和報告編寫，可辨別器件缺陷等級，判斷潛在可靠性測風險；
3、實驗室相關分析測試技術方法開發(fā)，設備能力提升；
任職要求：
1、大專以上學歷，從事實驗室分析測試、IC設計、封測、半導體工藝等相關行業(yè)；
2、半導體、材料、電子信息等專業(yè)；
3、具有IC芯片測試和定位分析經(jīng)驗，熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常見手段。
1、負責IC類器件的FA分析工作，通過SEM/EDX、切片、X-ray、化學decap、器件電性參數(shù)等設備及操作完成失效分析模式和失效機理分析，編寫分析報告；
2、負責器件DPA分析和報告編寫，可辨別器件缺陷等級，判斷潛在可靠性測風險；
3、實驗室相關分析測試技術方法開發(fā)，設備能力提升；
任職要求：
1、大專以上學歷，從事實驗室分析測試、IC設計、封測、半導體工藝等相關行業(yè)；
2、半導體、材料、電子信息等專業(yè)；
3、具有IC芯片測試和定位分析經(jīng)驗，熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常見手段。
注：聯(lián)系我時，請說是在浦口人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：柳州柳北區(qū)松山湖實驗室
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
武漢佰鈞成技術有限責任公司
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