工作內容:
1.負責半導體封裝設計工具開發(fā)與測試;
2.負責封裝設計工具導入驗證、用例構建、客戶側
查詢 應用支持;
3.負責半導體封裝設計、熱力、電磁軟件功能完整性、穩(wěn)定性以及軟件性能測試。
崗位要求:
1.具有1-3年半導體封裝行業(yè)工作經驗,熟悉WB,FC,SIP等封裝類型設計工藝(擁有2.5D,3D封裝設計經驗優(yōu)先);
2.掌握封裝設計流程,擁有多層版圖設計經驗;
3.有Allegro\Flotherm\Icepak\Sigrity\SIwave\HFSS一種或多種軟件應用經驗優(yōu)先;
4.具有Python\C 等編程語言優(yōu)先
職位福利:五險一金、帶薪年假、14薪、彈性工作、節(jié)日福利、定期體檢、加班補助、績效獎金



-
電子技術·半導體·集成電路
-
200-499人
-
公司性質未知
-
上海張江高科技園區(qū)祖沖之路2305號b幢610室
-
市政工程施工項目經理 12000-20000元浦口區(qū) 應屆畢業(yè)生 大專江蘇東道交通科技集團有限公司
-
市政工程項目經理 15000元以下浦口區(qū) 應屆畢業(yè)生 大專江蘇東道交通科技集團有限公司
-
CMC項目經理 10000-15000元浦口區(qū) 應屆畢業(yè)生 本科南京維立志博生物科技有限公司
-
電氣調試工程師 3000-5000元頂山街道 應屆畢業(yè)生 大專南京鑄能電氣有限公司
-
IDC項目經理 10000-20000元浦口區(qū) 應屆畢業(yè)生 大專南京欣網通信科技股份有限公司
-
結構設計工程師 面議浦口區(qū) 應屆畢業(yè)生 不限南京亞派科技股份有限公司