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1、 跟進IC設計前期封裝可行性評估、參與溝通Layout及工藝實現(xiàn)、并持續(xù)跟進選定封裝工廠、BOM、 固定參數(shù)、跟進封裝可靠性進度；
2、新產(chǎn)品封裝部分導入、bonding圖檔制定、DOE設計及輸出制程風險結論；
3、與各部門合作，確?？蛻魳悠返娜粘碳捌焚|；
4、參與解決生產(chǎn)過程中發(fā)生的異常，對異常批次進行處理；
5、負責封裝YIELD監(jiān)控、關鍵制程CPK監(jiān)控及改善，協(xié)調(diào)研發(fā)、外包廠等相關資源落實工藝改進和良率提升；
6、有汽車電子封裝經(jīng)驗更佳。
任職資格:
1. 統(tǒng)招本科及以上學歷，電子封裝、材料、高分子等理工類專業(yè)；
2. 2~3年半導體封裝NPI/PE工作經(jīng)驗；
3. 熟悉Flash/MCU產(chǎn)品LF/BGA封裝工藝，對于工藝風險能獨立設計DOE評估方案；
4. 熟悉封裝新產(chǎn)品導入流程，具備良率提升及導入過程異常處理的能力；
5. 熟悉封裝相關的國際標準，如JEDEC、MIL等；
6. 了解封裝可靠性測試，了解相應的失效機理以及FA方法。