職位描述
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工作職責:
1.??Wafer?dicer設備運維、工藝監(jiān)控、異常及時分析處理。
2.??新Wafer?Dicer設備評估檢討。
3.??Wafer?Dicing工藝持續(xù)優(yōu)化,提供良率和工藝穩(wěn)定性。
4.??配合貼合進行Wafer?Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優(yōu)化,確保貼合工藝路線的切割穩(wěn)定性。
任職要求:
1.?本科及以上學歷,3年以Wafer?Dicing設備維護工作經(jīng)驗;
2.?豐富Dicing不良分析經(jīng)驗,實際從事過現(xiàn)場不良分析與改善;
3.?有獨自撰寫PFMEA、OCAP、作業(yè)指導書能力;
4.?善于表達,有產(chǎn)線技術員
1.??Wafer?dicer設備運維、工藝監(jiān)控、異常及時分析處理。
2.??新Wafer?Dicer設備評估檢討。
3.??Wafer?Dicing工藝持續(xù)優(yōu)化,提供良率和工藝穩(wěn)定性。
4.??配合貼合進行Wafer?Dicing工藝與玻璃切割工藝的拉通、優(yōu)化,確保貼合工藝路線的切割穩(wěn)定性。
任職要求:
1.?本科及以上學歷,3年以Wafer?Dicing設備維護工作經(jīng)驗;
2.?豐富Dicing不良分析經(jīng)驗,實際從事過現(xiàn)場不良分析與改善;
3.?有獨自撰寫PFMEA、OCAP、作業(yè)指導書能力;
4.?善于表達,有產(chǎn)線技術員
工作地點
地址:福州福清市京東方


職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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