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1. 組織進(jìn)行DP工藝工程試驗(yàn)，優(yōu)化提升工藝：wafer研磨（BG）、Die Saw制程能力的提升及良率改善； 2. 新產(chǎn)品/新材料/新工藝的導(dǎo)入驗(yàn)證,收集相關(guān)品質(zhì)數(shù)據(jù),確認(rèn)量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)； 3. 協(xié)助質(zhì)量部門對(duì)重大質(zhì)量異常的處理，以及客戶工程問題處理； 4. 程序的建立，制定多芯片的劃片方案。 5. 據(jù)客戶需要，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行DOE，找出最優(yōu)化參數(shù)，并跟蹤產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)。 6. 對(duì)于生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的難點(diǎn)工藝調(diào)試，進(jìn)行優(yōu)化調(diào)試。確保生產(chǎn)過程順利。 7. 對(duì)工藝技術(shù)人員定期進(jìn)行工藝知識(shí)和技能培訓(xùn)，不斷提高其分析解決問題的能力。 8. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。 9. 熟悉激光開槽（laser grooving）、SDBG工藝者優(yōu)先。