崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體CIM產(chǎn)品(晶圓MES、OCAP、RTD等)需求分析設(shè)計(jì),核心功能研發(fā),參與產(chǎn)品架構(gòu)的規(guī)劃與設(shè)計(jì);
2、根據(jù)行業(yè)客戶需求,遵循架構(gòu)規(guī)范,設(shè)計(jì)系統(tǒng)應(yīng)用架構(gòu),承擔(dān)從業(yè)務(wù)向技術(shù)轉(zhuǎn)換的橋梁作用,主導(dǎo)項(xiàng)目開發(fā)實(shí)施;
3、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理制定項(xiàng)目計(jì)劃和控制項(xiàng)目進(jìn)度,組織編寫產(chǎn)品技術(shù)文案;
4、關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克例如大數(shù)據(jù)量、高并發(fā)、高穩(wěn)定性等技術(shù)難關(guān),對公司產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng)新;
5、按照要求完成其他相關(guān)工作,通過對團(tuán)隊(duì)的培訓(xùn)與指導(dǎo),提高團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平。
任職要求:
教育程度:大學(xué)本科
工作經(jīng)歷:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、軟件工程相關(guān)專業(yè),6年以上Java/C#開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程,掌握晶圓/封測MES、Wafermap、RTD業(yè)務(wù),主導(dǎo)過2以上半導(dǎo)體MES系統(tǒng)開發(fā)和實(shí)施;
3、熟練掌握J(rèn)ava和C#/.NET語言開發(fā),熟悉大型系統(tǒng)軟件開發(fā)流程,具有高可靠、高并發(fā)、高性能的系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、具有豐富的SpringBoot、SpringCloud、Mybatis框架下的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉Git、SVN、Maven的使用;
5、精通熟悉Oracle、openGauss等關(guān)系型數(shù)據(jù)庫,靈活運(yùn)用SQL實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的加工處理,有TIBCO、開源MQ、Redis等中間件使用經(jīng)驗(yàn);
6、熟悉大數(shù)據(jù)開發(fā)技術(shù),如Spark、Hadoop者優(yōu)先;
7、具備良好的客戶需求分析、業(yè)務(wù)和技術(shù)方案設(shè)計(jì)能力,良好的文檔撰寫和溝通表達(dá)能力;
8、能夠承受工作壓力,敢于挑戰(zhàn)新業(yè)務(wù),可接受出差,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
所需專業(yè):計(jì)算機(jī)類,電子信息類
其他要求:可接受出差



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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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