應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職位描述：1、負責(zé)數(shù)據(jù)中心交換機方案設(shè)計，主導(dǎo)需求分析，器件選型和新器件引入，原理圖設(shè)計，PCB評審，硬件調(diào)測和生產(chǎn)導(dǎo)入等工作；2、負責(zé)硬件研發(fā)問題、市場反饋問題的定位、故障分析和改進工作；3、主導(dǎo)交換機方向硬件相關(guān)技術(shù)預(yù)研工作。職位要求1、3年以上交換機硬件開發(fā)經(jīng)驗；2、熟悉 Broadcom、Marvell 等主流交換芯片硬件開發(fā)設(shè)計；3、具備數(shù)字電路設(shè)計、系統(tǒng)調(diào)試、電源和信號完整性、熱設(shè)計等相關(guān)經(jīng)驗；4、有10G/25G/40G/100G等高速網(wǎng)絡(luò)接口開發(fā)經(jīng)驗；5、有數(shù)據(jù)中心盒式/框式交換機產(chǎn)品研發(fā)的項目經(jīng)驗。
職能類別：嵌入式硬件開發(fā)(主板機等)
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工作地點
地址：杭州濱江區(qū)杭州-濱江區(qū)
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職位發(fā)布者
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