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招聘單位

工學院/深港微電子學院

崗位職責

1.與合作導師共同制定研究課題，開展科研工作并發(fā)表高水平學術論文；

2.以負責人的身份積極申請國家自然科學基金及其他省、市級項目；

3.協(xié)助pi撰寫基金、協(xié)助指導研究生。

招聘介紹

研究領域：

1.microbumping及rdl先進封裝生產(chǎn)線

2.在waferbonding,tsv,2.5dinterposer領域培育高精度異質(zhì)集成，bumpless,fan-out工藝制程

3.先進封裝：

倒裝封裝、扇出封裝、gan微波rf封裝、chiplet&3d封裝、異構集成封裝、芯片散熱、晶圓-晶圓鍵合

4.材料的模擬和計算

薪酬福利

1.聘期兩年，年薪不低于30萬（含省市補貼）；來后表現(xiàn)優(yōu)異可酌情申請各種補貼。按照深圳市有關規(guī)定享受基本養(yǎng)老保險、基本醫(yī)療保險、失業(yè)保險、工傷保險、生育保險、住房公積金及住房補貼待遇；享受過節(jié)費、每月餐補、高溫補貼、免費體檢等福利待遇。

2.學校為每位博士后提供2.5萬元的學術交流資助。

3.博士后出站后可申請深圳市的30萬元出站科研資助；如果留深工作，符合條件者可獲得深圳市高層次人才購房補貼160-200萬元；如果成功申請到廣東省特支計劃再加50萬個人補貼。

4.對于符合最新《深圳市新引進人才租房和生活補貼》相關政策要求的博士后，在深圳落戶后，可申請深圳市一次性租房和生活補貼3萬元（免稅，自行網(wǎng)上申請）。

5.更多博士后項目及基金介紹請參考https://mp.weixin.qq.com/s/k0ro0y8bwthfk4m7qytlxg

應聘材料

1.本人簡歷（請包括：出生年月、從大學起教育背景、工作經(jīng)歷、科研成果、通訊地址及聯(lián)系電話等，并附近照）；

2.能充分反映本人學術水平的有關材料，如：代表性論文、獲獎情況、主要承擔課題或工程情況、以及未來研究計劃等；

3.提供2-3封推薦信及推薦人的詳細聯(lián)系方式。

應聘流程

需要面試

應聘條件——學歷要求

博士研究生

崗位要求

1.獲得國內(nèi)外知名高校微電子、材料、物理、化學等專業(yè)博士學位；

2.有良好的英語寫作能力，已發(fā)表不少于3篇本專業(yè)領域權威學術論文；

3.具有獨立開展科研工作的能力，認同南科大的發(fā)展理念，有團隊合作精神，恪守學術道德；

4.熟悉半導體及集成電路研究領域，有至少一種芯片封裝的研究開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先；

5.有下列領域研究經(jīng)歷者優(yōu)先考慮：芯片封裝的散熱，扇出封裝、小芯片異構封裝集成等三維封裝，及gan功率放大器。

6.依據(jù)最新發(fā)布的《國務院辦公廳關于改革完善博士后制度的意見》規(guī)定，博士后入站年齡須在35周歲以下，獲得博士學位一般不超過三年。

備注

有意者請將簡歷、學術水平材料、推薦信等相關應聘材料發(fā)送至：zhangy38@mail.sustech.edu.cn（張老師），郵件標題以“應聘博士后+姓名+合作導師姓名+高校人才網(wǎng)”命名。

信息來源于網(wǎng)絡，如有變更請以原發(fā)布者為準。

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