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一、團隊簡介

本團隊具有良好科研背景，是由浙江大學教授、半導體公司資深工程師等構成的緊密團隊。團隊目前建立了一支具有全面實戰(zhàn)經驗的半導體封裝工藝隊伍，完全掌握了模塊封裝的傳統(tǒng)工藝，包含芯片焊接、引線鍵合、襯板及母排焊接、灌封等技術，并一直投入科研力量研發(fā)先進的封裝工藝，如銀燒結、銅線鍵合、端子超聲焊接、壓力接觸等。工藝團隊一直致力于對傳統(tǒng)工藝的完善提高和對先進工藝的開發(fā)推廣，將研究成果進行試制并促進模塊封裝產業(yè)化發(fā)展。

二、招聘崗位

開發(fā)工程師/技術員、博士后：共8名

（1）開發(fā)工程師/技術員

招聘方向：

電力電子技術、微電子與固體電子學、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業(yè)

崗位職責：

1.負責功率器件/模塊封裝材料優(yōu)化與新材料研發(fā)，并制定相應工藝開發(fā)流程；

2.負責功率器件/模塊的封裝設計(涉及電-磁-熱-機方面)及其工藝實施；

3.負責功率器件/模塊的各類標準質量與可靠性測試(qa test)；

4.負責制定面向非標準要求的測試方案與可靠性評估流程；

5.負責多芯片系統(tǒng)集成封裝工藝的開發(fā)。

任職要求：

1.碩士及以上學位；

2.有高密度電源模塊研究和開發(fā)經驗和能力；

3.熟悉回流焊、引線鍵合、燒結和灌封等主要工藝及其工藝流程整合；

4.掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設計軟件的使用；

5.熟悉功率半導體器件/模塊相關行業(yè)標準，及其測試原理和方法；

6.專利與技術文檔撰寫能力，以及良好的英文讀寫能力；

7.曾專門從事功率半導體電子器件/模塊的設計和產品開發(fā)，有半導體企業(yè)生產線上開發(fā)或制造經驗者優(yōu)先。

（2）博士后

備注：提供功率半導體行業(yè)內極具競爭力的薪酬福利待遇，專業(yè)人才一事一議

招聘方向：

電力電子技術、微電子與固體電子學、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業(yè)

崗位職責：

1.負責功率器件/模塊封裝材料優(yōu)化與新材料研發(fā)，并制定相應工藝開發(fā)流程；

2.負責功率器件/模塊的封裝設計(涉及電-磁-熱-機方面)及其工藝實施；

3.負責功率器件/模塊的各類標準質量與可靠性測試(qa test)；

4.負責制定面向非標準要求的測試方案與可靠性評估流程；

5.負責多芯片系統(tǒng)集成封裝工藝的開發(fā)。

任職要求：

1.博士學位；

2.有高密度電源模塊研究和開發(fā)經驗和能力；

3.熟悉回流焊、引線鍵合、燒結和灌封等主要工藝及其工藝流程整合；

4.掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設計軟件的使用；

5.熟悉功率半導體器件/模塊相關行業(yè)標準，及其測試原理和方法；

6.具有專利與技術文檔撰寫能力，以及良好的英文讀寫能力；

7.曾專門從事功率半導體電子器件/模塊的設計和產品開發(fā)，有半導體企業(yè)生產線上開發(fā)或制造經驗者優(yōu)先考慮。

三、聯系方式

聯系人：趙老師

email：，郵件標題注明：應聘崗位+本人姓名+學位+畢業(yè)學校+所學專業(yè)+高校人才網。