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一、崗位職責

1、負責儀器平臺電路硬件產(chǎn)品開發(fā)；

2、參與項目硬件方案設計，包括需求分析及零部件選型，完成相關(guān)的技術(shù)文檔；

3、分析并解決項目開發(fā)過程中出現(xiàn)的相關(guān)技術(shù)問題。

二、招聘條件

1、電子技術(shù)、通信、自動化、儀器儀表等專業(yè)本科及以上學歷學位；

2、熟悉FPGA、CPU平臺和DDR2/3的硬件設計和EMC設計；

3、熟悉數(shù)字電路、模擬電路；掌握UART/RS485、SPI、I2C、PHY、CAN、USB；熟練運用Cadence電路設計軟件，熟練使用萬用表、示波器、信號發(fā)生器等各種儀器，精通電路設計調(diào)試分析；熟悉數(shù)字電路相關(guān)的PCB Layout和SMT相關(guān)知識，熟練規(guī)劃儀器的電子電氣的PCB布局方案；

4、具有產(chǎn)品可制造性，可測試性，可靠性知識并能自覺應用于設計中，有成功項目研發(fā)并形成規(guī)?；慨a(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先；

5、年齡不超過30周歲，有2-3年工作或相關(guān)科研經(jīng)驗者年齡可適當放寬。

三、薪資待遇

薪酬待遇：面議

工作地點：西安

四、應聘方式及時間

有意向者，請將簡歷和求職意向發(fā)送至胡老師電子郵箱: hufei0701@xjtu.edu.cn。

電子版應聘材料制作成壓縮包，以附件形式發(fā)送，具體要求如下：

1、個人簡歷；

2、相關(guān)學歷學位證書等照片或掃描件；

3、其他資歷證明材料。

其他問題請致電：18091883695(胡老師)